tesa HAF® 8440 HS

Tekniset suositukset:
Seuraavat arvot ovat suosituksia aloitusparametreiksi. Huomaa, että ihanteelliset parametrit vaihtelevat koneen tyypin, korttien ja sirumoduulien materiaalien ja asiakkaan vaatimusten mukaan.

1. Esilaminointi:
Esilaminoinnin aikana teippi laminoidaan moduuliin. Tämä vaihe voidaan tehdä tuotannon aikana tai erikseen. Esilaminointivaihe ei vaikuta teipin säilyvyyteen. Esilaminoidut moduulit voidaan säilyttää yhtä pitkään kuin teippi.

Koneen asetukset:

• Lämpötila 130 – 140 °C
• Paine 4 - 6 baaria
• Aika 1,5 – 3,0 sek

2. Moduulin kiinnittäminen:
Kun moduuli kiinnitetään, esilaminoidut moduulit stanssataan irti, asetetaan kortin aukkoon ja kiinnitetään paikalleen pysyvästi kuumentamalla. Tarkka menetelmä määräytyy sen mukaan, millaista tuotantolinjaa käytetään. Seuraavat ovat kaksi yleisintä menetelmää:

Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (alhainen lämpötila):

• Lämpötila¹ 160 – 190 °C
• Paine 65 N/moduuli
• Aika 2,0 – 4,0 sek

Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (korkea lämpötila):

• Lämpötila¹ 180 – 210 °C
• Paine 65 N/moduuli
• Aika 1,0 – 1,5 sek

Monivaiheinen prosessi (vähintään 2 lämmityspuristusta), koneen asetukset :

• Lämpötila¹ 180 – 200 °C
• Paine 65 N/moduuli
• Aika (kussakin vaiheessa) 0,7 - 1,2 sek

¹Lämpötila mitattuna puristusvaiheen aikana

Varastointiaika määräytyy tesa® HAF -käyttökohteen mukaan.

Huomautus: Sidoksen vahvuusarvot on saavutettu vakioiduissa laboratorio-olosuhteissa (keskiarvot). Kunkin valmistuserän arvojen taataan asettuvan tietylle alueelle (materiaali: etsattu alumiininäyte, liimausolosuhteet: lämpötila 120 °C; paine 10 baaria, aika 8 min).