tesa HAF® 8410 HS

Recommandations techniques pour les applications sur cartes à puces:
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Cependant, les paramètres optimaux dépendent du type de machine, de la particularité des supports de cartes et modules ainsi que des exigences des clients.
• Pré laminage :
L’adhésif est laminé sur le module. Cette étape peut être faite en ligne ou en dehors. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme l’adhésif seul.
Paramètres de la machine

• Température: 120 – 140°C
• Pression: 4 – 6 bar
• Durée: 1,5 – 3,0s

• Implantation du module :
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte. Pour cette étape, les paramétrages dépendent du type de ligne utilisée. Aujourd’hui, deux procédés sont couramment utilisés :
Procédé en une seule étape (machine à basse température):

• température: 160-180°C
• pression: 65 N/module
• durée: 2,0 -4,0s

Procédé en une seule étape (machine à haute température):

• température: 180-200°C
• pression: 65 N/module
• durée: 1,0 - 1,5s

Procédé à plusieurs étapes avec 2 ou plusieurs pressions à chaud:

• température: 170-200°C
• pression: 65 N/module
• durée pour chaque étape: 0,7 - 1,2s

Les températures sont mesurées sur le tampon chauffant

Pour d'autres applications que les cartes à puces, d'autres paramètres machine doivent être utilisés. Les conditions de stockage sont faites selon les conditions de la gamme HAF.
Note: les valeurs de pouvoir adhésif sont obtenues selon des conditions standard en laboratoire (valeurs moyennes). Les valeurs sont garanties et données pour chaque numéro de lot (matériel: pièce en aluminium repéré/conditions de collage: température: 120°C; pression: 10 bar; durée: 8 min