tesa HAF® 8440 HS

Recommandations techniques:
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Veuillez noter que les paramètres optimaux dépendent énormément du type de machine, des matériaux particuliers pour les coques des cartes et des modules de puces ainsi que des exigences des clients.

• Pré laminage :
L’adhésif est laminé sur le substrat en métal. Cette étape peut être effectuée en ligne ou en dehors. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme l’adhésif seul.

Paramètres de la machine

• Température: 130 – 140°C
• Pression: 4 – 6 bar
• Durée: 1,5 – 3,0s

2. Implantation du module: Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte. Pour cette étape, les paramétrages dépendent du type de ligne utilisée. Aujourd’hui, deux procédés sont couramment utilisés :

Procédé en une seule étape (machine à basse température):

• Température¹ 160 – 190 °C
• Pression 65 N/module
• Durée 2,0 – 4,0 s

Procédé en une seule étape (machine à haute température):

• Température¹ 180 – 210 °C
• Pression 65N/module
• Durée 1,0 – 1,5 s

Procédé à plusieurs étapes avec 2 ou plusieurs pressions à chaud:

• Température¹ 180 – 200 °C
• Pression 65N/module
• Durée pour chaque étape 0,7 – 1,2 s

Les températures sont mesurées sur le tampon chauffant

Les conditions de stockage sont faites selon les conditions de la gamme HAF.

Note: les valeurs de pouvoir adhésif sont obtenues selon des conditions standard en laboratoire (valeurs moyennes). Les valeurs sont garanties et données pour chaque numéro de lot (matériel: pièce en aluminium repéré/conditions de collage: température: 120°C; pression: 10 bar; durée: 8 min)