Propriétés techniques
| Couleur | amber |
| Epaisseur totale | 60 µm |
| Support | none |
| Type de masse adhésive | nitrile rubber / phenolic resin |
| Type de protecteur | glassine |
tesa HAF® 8410
Film activable à chaud pour l'intégration des modules dans les cartes à puces
Description du produit
tesa® HAF 8410 HS est un film adhésif brun double face activable à chaud composé de résine phénolique réactive et de caoutchouc nitrile.
Détails du produit et spécifications
Applications principales
tesa® HAF 8410 HS est conçu pour l'intégration de modules dans les cartes à puces en réponse à des exigences de grande sécurité et de longue durée de vie.
- convient pour les cartes PVC, ABS, PET et PC
- facilement utilisable sur toutes les lignes de production courantes
- résistance remarquable au vieillissement
- très grande souplesse grâce au contenu important de caoutchouc
Propriétés techniques
| Couleur | amber |
| Epaisseur totale | 60 µm |
| Support | none |
| Type de masse adhésive | nitrile rubber / phenolic resin |
| Type de protecteur | glassine |
Classement des propriétés
| Pouvoir adhésif (par poussée verticale) | 12 N/mm² |
| Pouvoir adhésif (cisaillement dynamique) | 12 N/mm² |
Classement des propriétés
| Pouvoir adhésif (par poussée verticale) | 12 N/mm² |
| Pouvoir adhésif (cisaillement dynamique) | 12 N/mm² |
Additional Info
Recommandations techniques pour les applications sur cartes à puces:
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Cependant, les paramètres optimaux dépendent du type de machine, de la particularité des supports de cartes et modules ainsi que des exigences des clients.
• Pré laminage :
L’adhésif est laminé sur le module. Cette étape peut être faite en ligne ou en dehors. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme l’adhésif seul.
Paramètres de la machine
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte. Pour cette étape, les paramétrages dépendent du type de ligne utilisée. Aujourd’hui, deux procédés sont couramment utilisés :
Procédé en une seule étape (machine à basse température):
Procédé en une seule étape (machine à haute température):
Procédé à plusieurs étapes avec 2 ou plusieurs pressions à chaud:
Les températures sont mesurées sur le tampon chauffant
Pour d'autres applications que les cartes à puces, d'autres paramètres machine doivent être utilisés. Les conditions de stockage sont faites selon les conditions de la gamme HAF.
Note: les valeurs de pouvoir adhésif sont obtenues selon des conditions standard en laboratoire (valeurs moyennes). Les valeurs sont garanties et données pour chaque numéro de lot (matériel: pièce en aluminium repéré/conditions de collage: température: 120°C; pression: 10 bar; durée: 8 min
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Cependant, les paramètres optimaux dépendent du type de machine, de la particularité des supports de cartes et modules ainsi que des exigences des clients.
• Pré laminage :
L’adhésif est laminé sur le module. Cette étape peut être faite en ligne ou en dehors. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme l’adhésif seul.
Paramètres de la machine
- Température: 120 – 140°C
- Pression: 4 – 6 bar
- Durée: 1,5 – 3,0s
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte. Pour cette étape, les paramétrages dépendent du type de ligne utilisée. Aujourd’hui, deux procédés sont couramment utilisés :
Procédé en une seule étape (machine à basse température):
- température: 160-180°C
- pression: 65 N/module
- durée: 2,0 -4,0s
Procédé en une seule étape (machine à haute température):
- température: 180-200°C
- pression: 65 N/module
- durée: 1,0 - 1,5s
Procédé à plusieurs étapes avec 2 ou plusieurs pressions à chaud:
- température: 170-200°C
- pression: 65 N/module
- durée pour chaque étape: 0,7 - 1,2s
Les températures sont mesurées sur le tampon chauffant
Pour d'autres applications que les cartes à puces, d'autres paramètres machine doivent être utilisés. Les conditions de stockage sont faites selon les conditions de la gamme HAF.
Note: les valeurs de pouvoir adhésif sont obtenues selon des conditions standard en laboratoire (valeurs moyennes). Les valeurs sont garanties et données pour chaque numéro de lot (matériel: pièce en aluminium repéré/conditions de collage: température: 120°C; pression: 10 bar; durée: 8 min
Les produits tesa® prouvent chaque jour, dans des conditions exigeantes, leur qualité remarquable et ils sont régulièrement soumis à des contrôles rigoureux. Toutes les informations et données techniques mentionnées ci-dessus sont données de bonne foi sur la base de notre expérience. Elles doivent être considérées comme des valeurs moyennes et ne sont pas appropriées pour une spécification précise. C'est pourquoi tesa SE ne donne pas de garanties explicitement ou implicitement quant à une utilisation particulière. Il est du devoir de l'utilisateur de tester l'adéquation du produit tesa® à son objectif et à ses méthodes d'application par un test approprié. En cas de doute, notre service technique se fera un plaisir de vous venir en aide.
Téléchargements
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