tesa® 70465

Fita Bond & Detach bi-adesiva branca de 650 µm


produto​ características
  • Espessura: 650µm
  • Força de união muito elevada
  • Resistência superior ao descolamento e choques
todos​ produto​ recursos
Descrição do produto

A tesa® 70465 é uma fita de montagem bi-adesiva que pode ser removida ao esticar a massa adesiva no plano de fixação (remoção).


Detalhes do produto e especificações

produto​ características

  • Espessura: 650µm
  • Força de união muito elevada
  • Resistência superior ao descolamento e choques
  • Fácil de remover, mesmo após um longo período de fixação, ao esticar a massa adesiva

Principais aplicações

  • fixação temporária de componentes em dispositivos eletrónicos durante o processo de produção
  • montagem permanente de componentes em dispositivos eletrónicos com a opção de remover as peças para reparação ou reciclagem
  • Montagem de painéis táteis em computadores portáteis e PC All-In-One
tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.
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