tesa Bond & Detach® - 접착&분리 테이프
잔여물(잔사)없이 제거되는 스트레치-릴리즈 테이프 솔루션
테사 Bond & Detach® 솔루션은, 컴포넌트(부품)을 영구적으로 마운팅하지만 잔여물을 남기지 않고 수리 또는 재작업을 위해 쉽게 제거할 수 있는 테이프를 개발함으로써 재작업 가능성의 혁신을 가져왔습니다.
Bond & Detach® 제품군의 응용
tesa Bond & Detach® 테크놀러지
Bond & Detrace®는 스트레칭(잡아당김)으로 잔여물을 제거할 수 있는 옵션을 포함하여 까다로운 접합 용도에 사용되는 놀라운 점착제 기술입니다. 이 고유하고 특허받은 기술은 tesa에 의해 개발되었으며, 생산에서 수명 만료까지 전자 장치의 전체 제품 수명 주기 동안 간단하고 안전한 재작업 성을 제공합니다. 또한 전체 Bond & Detrace® 제품군은 LSE 기판에서도 우수한 충격 저항성과 접합력을 제공합니다.
tesa Bond & Detach® 704xx/703xx/706xx 시리즈
본 제품 시리즈는 높은 접합력 및 재작업성이 요구되는 용도에 맞게 설계되었습니다. Bond & Detach® 제품군의 접합력은 최고라 할 수 있고, 다양한 두께와 다양한 색상으로 제공됩니다. 검은색 계열 706xx는 우수한 광 차단 특성이 있습니다.
tesa Bond & Detach® 672xx 시리즈
672xx 시리즈에 사용되는 특수 쿠션 점착제는 일반적인 Bond & Detach® 기능과 더불어 내충격성을 개선해 줍니다. 또한 제품에 사용된 확장 가능한 PU 배킹에 의해 테이프 제거성이 더욱 개선됩니다.
tesa Bond & Detach® 770xx/648xx 시리즈
높은 충격저항 및 접착 성능을 자랑하는 본 제품 시리즈는 혁신적인 tesa 폼 기술을 기반으로 합니다. 제품에 사용된 백킹은 파손에 강하여 테이프를 제거하는 데 필요한 힘을 줄임과 등시에 제품의 제거성을 더욱 향상시키겠다는 구체적인 목표에 따라 새로 개발된 제품입니다.
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스트레치 릴리즈 테크놀러지 / 기능
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