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전도성 테이프

스마트폰, 태블릿, 노트북, TV, 웨어러블 및 기타 스마트 기기를 위한 전기 전도성 테이프 솔루션

양면 ECT 제품군의 솔루션 사례

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FPC grounding
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FPC on SUS
전자 기기용 제품: 카메라용 컴포넌트 마운팅 응용 분야
Component grounding
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Balanced properties
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Structure
Icon_6037x
Structure
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Best conductivity
tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 4 - 반발 방지
Anti-repulsion
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Best bonding performance
Icon_6025x_6026x
Structure

단면 ECT 제품군의 어플리케이션 사례

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Wire wrapping
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FPC covering
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Shielding can
Product-Illustration_single-sided_matte_black_ECT_300dpi
Structure
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EMI shielding
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Modern appearance
Icon-bonding-power-3
Best bonding performance
tesa_Icon-EMI_Shielding
EMI shielding
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Structure
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Low bonding pressure
tesa_Icon-EMI_Shielding
EMI shielding
SIcon_6031x_6053x
Structure
Icon-conductivity-2
Best conductivity

단면 폼 ECT 제품군 솔루션 사례

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압축시 일반적인 갭필링 어플리케이션
특정 압축성 및/또는 내마모성을 요구하는 단면 전도성 갭필링 솔루션이 필요한 애플리케이션
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Structure
Icon-conductivity-2
Best conductivity
icon-compressible
Best compressibility
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Structure
tesa_Icon_6024x
Structure
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Abrasion resistance

EC HAF 제품군 솔루션 사례

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Antenna grounding
전자 기기용 제품: 카메라용 컴포넌트 마운팅 응용 분야
Camera module grounding
스마트와치의 하우징에는 점착 테이프를 통해 결합되는 많은 고감도 전자 구성품이 포함되어 있습니다. 테사는 Hamburg-Hausbruch 공장의 클린룸 유닛에서 다양한 두께를 가진 최첨단 테이프를 생산합니다.
Sensor grounding
tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 4 - 반발 방지
Anti-repulsion
5845x_EC-HAF-1
Structure
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Temperature and humidity resistance
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Structural bonding

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테사는 저희 포트폴리오에 더 많은 옵션을 가지고, 파트너와의 파트너십을 통해 고객의 개별 요구에 맞는 독특하고 특화된 제품을 만들 수 있습니다.


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