다목적 구조 본딩 솔루션 | tesa 산업용 솔루션

전자기기는 점점 더 소형화되고 정교해짐에 따라 복잡한 설계에는 접착 면적이 작고 테이프 성능이 향상되어야 합니다. tesa® 구조용 본딩 솔루션은 장치의 수명 주기에 걸쳐 제조업체와 소비자의 가장 까다로운 요구를 충족합니다. 이들은 빠르고 내구성이 뛰어난 결합을 통해 다양한 기판에 높은 구조적 결합 성능을 제공합니다. 기능성 화학물과 우수한 씰링 특성에 따른 노후 저항성에 따라 가혹한 조건에도 잘 견딥니다. 이러한 점착 시스템은 다이컷이 용이하고 열활성화 후 즉각적 핸들링 안정성 및 low-oozing으로 취급이 간편합니다.

 tesa HAF® and tesa® XPU 시리즈는 열경화 열압착 점착제입니다. 불가역적인 크로스-링크 반응은 110°C 이상의 온도에서 시작되는 열과 압력에 의해 반응합니다.

tesa HAF® 제품은 페놀성 수지와 니트릴 고무 기반의 열-활성(a heat-activated) 필름입니다. 120℃ 이상의 온도에서 열과 압력에 의해 활성화되므로 매우 강한 결합과 탁월한 신뢰성을 보장합니다.

tesa® 크로스-링크블 폴리우레탄(XPU) 제품은 110°C~200°C의 온도와 매우 낮은 본딩 압력에 의해 활성화됩니다.테사의 XPU 시리즈는 플라스틱과 금속과 같은 다양한 기질에서도 강력하고 안정적인 접착 강도를 제공합니다.

tesa® LTR 제품은 온도에 민감한 기질(substrates)을 안정적으로 접합하기 위해 특히 권장됩니다. LTR 5848x 및 871x 시리즈는 플라스틱과 가죽 모두에 탁월하게 접착되며, LTR 872x는 직물 본딩을 위해 특별히 설계되었습니다.