โซลูชันสำหรับการยึดติดโครงสร้าง

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นั้นมีขนาดเล็กลงและซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ ดีไซน์ที่ซับซ้อนนั้นต้องใช้พื้นที่การยึดติดที่มีขนาดเล็ก และประสิทธิภาพเทปที่สูงขึ้น โซลูชันสำหรับการยึดติดโครงสร้างของ tesa® สามารถตอบสนองความต้องการที่ท้าทายที่สุดของผู้ผลิตและผู้บริโภคได้ตลอดวงจรชีวิตของอุปกรณ์ โดยจะมอบประสิทธิภาพการยึดติดโครงสร้างระดับสูงบนแผ่นชิ้นงานหลากหลายแบบ โดยยึดติดได้อย่างรวดเร็วและทนทาน สามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่เลวร้ายที่สุดได้โดยการผสมผสานความทนทานต่อสารเคมีและการเสื่อมสภาพที่โดเด่น เข้ากับคุณสมบัติการปิดผนึกที่ยอดเยี่ยม การใช้งานระบบการยึดติดเหล่านี้ง่ายขึ้นด้วยความสามารถในการไดคัทที่ยอดเยี่ยม ความคงตัวในการหยิบจับใช้งานทันทีหลังการกระตุ้นด้วยความร้อน และไหลเยิ้มน้อย

ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ tesa HAF® และ tesa® XPU ถือเป็นระบบการยึดติดแบบเทอร์โมเซ็ต ปฏิกิริยาการเชื่อมโยงข้ามโมเลกุลที่ผันกลับไม่ได้จะถูกกระตุ้นด้วยความร้อนและแรงกด โดยเริ่มต้นที่อุณหภูมิที่สูงกว่า 110°C