tesa_electronics_computer-chip-on-circuit-board

Băng keo chịu nhiệt và giải pháp quản lý nhiệt

Các giải pháp giữ cho các thiết bị luôn mát.

Đặc điểm

Đo lực cần để bóc băng keo theo phương ngược chiều (180°)
Hiệu suất kết dính
Druck
Cách điện
Tesa_icons_für_produktillustrationen_151002
Dẫn nhiệt
tesa_Icon-uneven-surfaces_rot
Dàn đều bề mặt

Băng keo chịu nhiệt - Tổng quan về hiệu suất

Sản phẩm tesa® TMT 60731 tesa® TMT 60732 tesa® TMT 60733
Màu sắc Trắng Trắng Trắng
Độ dày [μm] 30 50 100
Độ thẩm thấu [%] 89 90 92
Độ dẫn nhiệt [W/mx K] [a] 0,6 0,6 0,7
Độ bám dính [N/cm] [b] 4,3 4,7 5,0
Độ bền điện môi [kV/mm] [c] 33 25 20
  • [a] ASTM D5470
  • [b] ASTM D3330
  • [c] ASTM D-149
tesa-not-sure-right-solution

Chúng tôi có nhiều lựa chọn hơn trong danh mục của mình và bằng cách hợp tác với quý khách, chúng tôi có thể tạo ra các sản phẩm độc đáo và chuyên dụng đáp ứng nhu cầu cá nhân của quý khách.

Hãy gửi thư cho chúng tôi hoặc liên hệ với đại diện của chúng tôi ở địa phương quý khách.

electronics@tesa.com