Dán kết cấu làm tăng độ ổn định thiết bị
Tăng độ ổn định thiết bị bằng giải pháp dán kết cấu của chúng tôi: tesa HAF®.
Độ bền bám dính siêu việt thậm chí trên diện tích dán nhỏ
Thiết bị điện tử ngày càng được thu nhỏ và tinh xảo. Thiết kế phức tạp đòi hỏi diện tích dán nhỏ hơn cũng như hiệu quả băng keo cao hơn. Băng keo tesa HAF® của chúng tôi được sử dụng trong nhiều ứng dụng này và không chỉ mang lại độ bền bám dính và khả năng chống sốc siêu việt mà còn mang lại độ bền và chống chịu môi trường tốt trên nhiều loại vật liệu khác nhau. Vì những đặc tính này, nên băng keo của chúng tôi đáp ứng tất cả các yêu cầu về dán kết cấu.
1 / 3
Gắn lôgô
2 / 3
Dán vải
3 / 3
Chịu lực đẩy
Ví dụ ứng dụng
- Gia cố cho FPC
- Dán khung/lắp ráp vỏ ngoài
- Gắn giá đỡ bằng magiê
Giải pháp của chúng tôi
- Băng keo phản ứng nhiệt tesa HAF®
- Băng keo phản ứng nhiệt chống sốc tesa HAF®
- Băng keo phản ứng nhiệt độ thấp tesa HAF®
- Băng keo phản ứng nhiệt thermoplastic tesa HAF®
