tesa® 70480

800µm 양면 화이트 Bond & Detach 테이프


제품 기능
  • 두께: 800µm
  • 매우 높은 본딩 강도
  • 높은 푸시아웃 및 내충격성
모든 제품 기능
Product description

tesa® 70480은 점착제를 늘려 쉽게 제거할 수 있는 양면 마운팅 테이프입니다.


제품 세부 사항 및 사양

제품 기능

  • 두께: 800µm
  • 매우 높은 본딩 강도
  • 높은 푸시아웃 및 내충격성
  • 점착제를 늘려 쉽게 제거 가능
  • 오랜 본딩 시간 후에도 잔여물 없이 제거
  • LSE 기판에서도 고성능

Application Fields

  • 전자 장치에 부품을 영구적으로 장착하는 용도로 쓰이며 쉽게 제거할 수 있음
  • 생산 공정 중 전자 장치에 부품을 임시로 고정
  • 노트북 및 All-In-One PC에 터치 패널 장착
tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.
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테사 팀

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