Product Construction
| 기재 소재 | 없음 |
| 이형지 종류 | PET |
| 점착제 종류 | 니트릴고무 / 페놀수지 |
| 총두께 | 30 µm |
| 컬러 | 검정 |
tesa HAF® 58451
30μm 블랙 전기 전도성(XYZ) 반응성 HAF 마운팅 테이프
Product description
tesa HAF® 58451은 전기 전도성을 지닌 페놀 수지와 니트릴 고무를 기반으로 한 반응성 열 활성화 필름입니다. 이 블랙 양면 테이프에는 기재가 없습니다. 50μm PET 라이너로 보호됩니다.
실온에서 tesa HAF® 58451은 끈적거리지 않습니다. 조립 과정에서 가해지는 열과 압력에 의해 활성화됩니다.
특징:
- 작은 본딩 영역과 얇은 디자인 간격에서도 매우 높은 성능
- XYZ 방향의 탁월한 전기 전도성
- 상승된 온도에서도 탁월한 반발 방지 특성
- 뛰어난 내화학성
제품 세부 사항 및 사양
Application Fields
tesa HAF® 58451은 특히 SUS 또는 AL과 같은 다양한 금속 표면의 본딩에 권장됩니다.
- 구조적 본딩 요구 사항이 있는 접지 애플리케이션
- 좁고 작은 본딩 영역이지만 여전히 매우 강력한 본딩 강도가 필요한 경우
- 곡선형 또는 구부러진 본딩과 같은 높은 반발력이 필요한 애플리케이션
- 높은 온도와 습도에 노출되는 접지 애플리케이션
Product Construction
| 기재 소재 | 없음 |
| 이형지 종류 | PET |
| 점착제 종류 | 니트릴고무 / 페놀수지 |
| 총두께 | 30 µm |
| 컬러 | 검정 |
Properties / Performance Values
| z-축 방향 접촉저항 (2kg) | 50 mOhm |
| 점착력 (동적 전단) | 5 N/mm² |
| 표면 저항 x-y-축 방향 | 500 Ohm / square |
Properties / Performance Values
| z-축 방향 접촉저항 (2kg) | 50 mOhm |
| 점착력 (동적 전단) | 5 N/mm² |
| 표면 저항 x-y-축 방향 | 500 Ohm / square |
Additional Info
기술 권장 사항: tesa HAF® 58451은 자가점착성이 없습니다. 일정 간격 동안 열과 압력에 의해 활성화됩니다. 다음 값은 시작 시 본드 라인 파라미터에 대한 권장 사항입니다.
1. 사전 라미네이션: 사전 라미네이션 중에 테이프가 하나의 부품에 라미네이팅됩니다.
설정:
2. 본딩: 사전 라미네이션 단계 후에 테이프에서 라이너를 제거합니다. 본딩할 기판 위에 사전 라미네이팅된 부품을 놓습니다. 충분한 본딩 강도에 도달하려면 본딩 시간 동안 압력을 가하면서 충분한 온도를 적용합니다.
설정:
¹ ‘사전 라미네이션’ 및 ‘본딩’ 온도는 본딩 라인에서 측정된 데이터를 나타냅니다. ² ‘사전 라미네이션’ 및 ‘본딩’ 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 변환되는 힘을 나타냅니다. 본딩 강도 값은 표준 실험실 조건에서 입수되었습니다. (재질: SUS 시험편 / 본딩 조건: 온도 = 180°C, 압력 = 30bar, 시간 = 30초). 최대 본딩 강도에 도달하려면 표면이 깨끗하고 건조해야 합니다.
1. 사전 라미네이션: 사전 라미네이션 중에 테이프가 하나의 부품에 라미네이팅됩니다.
설정:
- 온도¹ ≥120°C
- 압력² ≥5bar
- 시간 5~10초
2. 본딩: 사전 라미네이션 단계 후에 테이프에서 라이너를 제거합니다. 본딩할 기판 위에 사전 라미네이팅된 부품을 놓습니다. 충분한 본딩 강도에 도달하려면 본딩 시간 동안 압력을 가하면서 충분한 온도를 적용합니다.
설정:
- 온도¹ 120~250°C
- 압력² 5~30bar
- 시간 5초~3분
¹ ‘사전 라미네이션’ 및 ‘본딩’ 온도는 본딩 라인에서 측정된 데이터를 나타냅니다. ² ‘사전 라미네이션’ 및 ‘본딩’ 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 변환되는 힘을 나타냅니다. 본딩 강도 값은 표준 실험실 조건에서 입수되었습니다. (재질: SUS 시험편 / 본딩 조건: 온도 = 180°C, 압력 = 30bar, 시간 = 30초). 최대 본딩 강도에 도달하려면 표면이 깨끗하고 건조해야 합니다.
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