tesa HAF® 8412 ACF

Khuyến cáo kỹ thuật: Các giá trị sau đây là các khuyến nghị cho các thông số máy hoạt động. Xin lưu ý rằng các thông số máy tối ưu phụ thuộc nhiều vào loại máy, vật liệu làm thẻ, hoặc chip, cũng như yêu cầu của khách hàng.
1.Công đoạn dán ép - bước đầu:
Trong quá trình Công đoạn dán ép - bước đầu, băng keo được ép lên băng chuyền module. Băng keo HAF 8414 cần được gắn chính xác để đảm bảo độ bám dính và khả năng dẫn điện bên trong thiết bị cuối cùng. Công đoạn này không ảnh hưởng đến thời gian sử dụng của băng keo.
Cài đặt máy:

• Nhiệt độ 130-150 ° C
• Lực ép 2-3 bar
• Thời gian 1,5-2,5 m / phút.

2. Công đoạn dán ép - bước kết dính dẫn điện:
Trong quá trình gắn module, các module đã được dán ép là các miếng diecut lấy từ băng chuyền module, định vị vào trong khoang thẻ và kết dính cố định với tấm thẻ bằng nhiệt và lực ép. Tùy thuộc vào loại dây chuyền dập thẻ, có thể sử dụng một công đoạn hay nhiều công đoạn. Ngày nay, hầu hết các máy dập thẻ có nhiều bước ép nhiệt.
Quy trình một công đoạn:
- Cài đặt máy:

• Nhiệt độ¹ 180-220 ° C
• Lực ép 80-130 N / module
• Thời gian 1.5 giây

Quy trình nhiều công đoạn (2 hoặc nhiều lần gia nhiệt)
- Cài đặt máy:

• Nhiệt độ¹ 180-220 ° C
• Lực ép 80- 130 N / module
• Thời gian 2 x 0,7 giây / 3 x 0,5 giây

Nhiệt độ khuyến cáo trên đây là nhiệt độ được đo bên trong khuôn gia nhiệt. Khuyến nghị điều chỉnh nhiệt độ khác nhau cho vật liệu thẻ khác nhau: PVC 180-190 ° C ABS 180-190 ° C PET 190-200 ° C PC 200-220 ° C
Để đạt được kết quả kết dính cao nhất, bề mặt phải sạch và khô. Điều kiện bảo quản theo quy định thời hạn sử dụng của dòng sản phẩm tesa HAF® .