Smart card

L’incollaggio permanente di un modulo chip nella cavità dei substrati è fondamentale per tutti i produttori di smart card, al fine di garantire che la scheda funzioni correttamente nelle applicazioni quotidiane. Per i processi di assemblaggio delle contact card, offriamo tesa HAF®, una gamma completa di pellicole ad attivazione termica ed elevato potere di incollaggio su vari substrati di schede.

Il mercato delle Dual interface card (DI card) è in grande crescita, soprattutto per le carte di credito e d’identità. Le DI card necessitano di una connessione affidabile tra l’antenna e il modulo chip. Per i processi di assemblaggio delle DI card offriamo tesa® ACF 8414, una pellicola anisotropica conduttiva, hot-melt, adattabile alle comuni linee di montaggio senza ricorrere a investimenti. L’incollaggio meccanico del modulo e il collegamento elettrico dell’antenna ora si possono svolgere in un’unica fase, semplice come l’assemblaggio delle contact card.

Per rispondere alle attuali esigenze quotidiane di aziende e singole persone, ogni giorno si produce una grande varietà di schede di ogni tipo: carte di credito, badge identificativi, carte regalo e tanto altro ancora. Fino al 20 percento delle schede prodotte viene incollato a una lettera e inviato per posta al consumatore finale. Per l’assemblaggio di queste lettere offriamo le soluzioni di etichettatura per schede di tesa®, una gamma completa di etichette rimovibili e innumerevoli rotoli per incollare le schede alle lettere.

Vantaggi delle etichette per schede di tesa®:

• Incollaggio sicuro di schede alle lettere
• Soluzioni altamente personalizzate per i principali produttori di macchinari
• Semplice rimozione della scheda senza danni e senza residui
• Tempi di attesa brevi grazie all’elevata qualità dei liner
• Controllo del processo molto affidabile grazie al pigmento fluorescente ai raggi UV
• Applicabile sia automaticamente che a mano