tesa HAF® 8440 Chip-Cards

Lagerbedingungen gemäß tesa HAF® Haltbarkeitskonzept.

Technische Empfehlungen:
Die folgenden Werte stellen nur eine Empfehlung zur Einstellung an der Verarbeitungsmaschine dar. Die genauen Parameter sind abhängig von Maschinentyp, verwendeten Materialien, Kundenanforderungen etc. und müssen deshalb gesondert überprüft werden.

• Konfektionierung:

tesa® HAF 8440 wird auf den Modulgurt laminiert. Das kann sowohl inline wie auch offline geschehen. Das Konfektionieren hat keinen Einfluß auf die Haltbarkeit des Klebebandes. Ausgerüstete Modulgurte können genauso lange gelagert werden wie das Klebeband selbst.

Empfohlene Einstellungen:
Temperatur¹: 130°C - 140°C
Druck: 65 N/Modul
Zeit: 1,5 - 3,0 sec.

• Implementierung:

Für das Einsetzen des Chips werden die vorausgerüsteten Module aus dem Modulband ausgestanzt, positioniert und unter Hitze in die Vertiefung des Kartenkörpers eingesetzt. Die genauen Parameter sind auch hier abhängig vom verwendeten Material, Maschinentyp etc.. Folgende Parameter haben sich in der Praxis bewährt:
Temperatur¹: 130° - 190°C
Zeit: 0,7 - 2,0 sec.
Druck: 65 N/Modul

¹ Temperatur gemessen am Stempel