ボンド&ディタッチ|ストレッチリリーステープ
糊残りなく剥がせるストレッチリリーステープをご紹介します。
糊残りなく剥がせるストレッチリリーステープをご紹介します。
Bond & Detach®の開発は、リワーク性に革命を起こしました。同製品は部品を固定しながらも、修理やリサイクルが必要になった場合には簡単に糊残りなく取り外すことが可能です。
Bond & Detach® は、要求の厳しい接着用途に使用される特殊な接着技術で、貼りつけた粘着テープを引き延ばすことで、糊残りのないはく離が可能です。テサが特許を取得しているこのユニークな技術は電子機器の生産から廃棄までの全ライフサイクルにおいて、修理・メンテナンス・リサイクルの作業を容易にします。さらに、Bond & Detach® の全製品は、難接着材料の被着体 に対しても非常に優れた接着強度と耐衝撃性を示します。
これらのシリーズは、高い接着強度とリワーク性が要求される用途向けに設計されています。Bond & Detach®の中で最も優れた接着性能を持ち、幅広い厚みと様々な色を取り揃えています。tesa® 706xxシリーズ(黒)は、遮光性に優れています。
※製品番号の下二桁は製品の総厚によって異なります。
一般的なBond & Detach®の特長に加え、tesa® 672xxシリーズでは特殊なクッション性粘着剤を使用し、耐衝撃性を向上させています。また、伸縮性のあるPU基材を使用することにより、剥離性も向上しています。
※製品番号の下二桁は製品の総厚によって異なります。
これらのシリーズは、耐衝撃性に優れた粘着剤を使用しています。テープの基材は引き裂きに対して高い耐性を有し、被着体の損傷なく容易に引き剥がすことが可能です。
※製品番号の下二桁は製品の総厚によって異なります。
tesa® 705xxは、tesa® 704xxの後継品です。高温下でも優れた接着性とせん断強度、耐反発性を発揮できる粘着剤に改良されました。
※製品番号の下二桁は製品の総厚によって異なります。
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