仕様(代表値)
ライナー | グラシン |
基材 | 無し |
粘着剤 | コポリアミド |
総厚 | 40 µm |
HAF熱活性接着フィルム ICスマートカードにチップモジュールの装着用
tesa HAF 8440 は熱可塑性コポリアミドを主成分にした熱活性両面接着フィルムです。 製品特性:
ライナー | グラシン |
基材 | 無し |
粘着剤 | コポリアミド |
総厚 | 40 µm |
ライナー | グラシン |
基材 | 無し |
粘着剤 | コポリアミド |
総厚 | 40 µm |
接着強度 | 12 N/mm² |
接着強度 | 12 N/mm² |