仕様(代表値)
Type of adhesive | type: copolyamide |
Type of liner | type: glassine |
基材 | 無し |
総厚 | 40 µm |
HAF熱活性接着フィルム ICスマートカードにチップモジュールの装着用
tesa HAF 8440 は熱可塑性コポリアミドを主成分にした熱活性両面接着フィルムです。 製品特性:
Type of adhesive | type: copolyamide |
Type of liner | type: glassine |
基材 | 無し |
総厚 | 40 µm |
Type of adhesive | type: copolyamide |
Type of liner | type: glassine |
基材 | 無し |
総厚 | 40 µm |
接着強度 | 12 N/mm² |
接着強度 | 12 N/mm² |